苹果 M5 芯片被曝已进入量产阶段，日月光、长电科技、Amkor 担任封装

IT之家 2 月 5 日新闻，韩国 ET News 本日报道称，苹果新一代 M5 芯片曾经开端量产，并于上个月开端封装，封装任务由中国的长电科技、日月光，以及美国的 Amkor 担任，现在日月光已率先接入量产。新闻人士表现，现在这批出产的型号是针对入门级设置的 M5 芯片，而非更高真个 M5 Pro、M5 Max 跟 M5 Ultra。据称，上述三年夜封装公司现在正在投资扩建立施，以支撑高端型号的量产任务。ET News 报道称，苹果为晋升人工智能（AI）机能，为其引入了新的工艺技巧。据称，M5 将会是苹果首款完整面向 AI 市场的 Apple Silicon。由于从客岁开端，苹果就始终在增强 AI 范畴的投入。报道称，苹果 M5 逻辑芯片仍采取台积电 3nm 工艺（N3P）制作，但采取了台积电 SoIC-MH 技巧，比拟上一代 M4 芯片所采取的工艺能效晋升 5~10%，机能晋升约 5%。苹果剖析师郭明錤流露，估计首款装备 M5 芯片的装备将是新款 iPad Pro，该产物将于下半年进入量产。依照苹果的进级周期，估计其各年夜产物线将按逐步更新到 M5 系列芯片，IT之家将坚持存眷：iPad Pro：M5 芯片可能会在 2025 岁尾或 2026 年终至中期初次表态。MacBook Pro：估计装备 M5 系列芯片的机型将于 2025 岁尾推出。MacBook Air：M5 版本可能在 2026 年终推出。Apple Vision Pro：估计在 2025 年春季至 2026 年春季之间推出搭载 M5 芯片的新版本。